全球首颗！中国成功研发

封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片（带PCB板）BtQ客商网-商会、协会、校友会、俱乐部资源整合社交平台

二维-硅基混合架构闪存芯片光学显微镜照片BtQ客商网-商会、协会、校友会、俱乐部资源整合社交平台

这是复旦大学继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世后，在二维电子器件工程化道路上的又一次里程碑式突破。BtQ客商网-商会、协会、校友会、俱乐部资源整合社交平台

这一成果将二维超快闪存与成熟互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺深度融合，攻克了二维信息器件工程化的关键难题，率先实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片的研发。产业界相关人士认为，这种芯片可突破闪存本身在速度、功耗、集成度上的平衡限制，未来或可在3D应用层面带来更大市场机会。BtQ客商网-商会、协会、校友会、俱乐部资源整合社交平台

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来源：科技日报（记者王春 通讯员沈涵），图片：复旦大学BtQ客商网-商会、协会、校友会、俱乐部资源整合社交平台
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